善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展：近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結(jié)銀也開始獲得廣泛關(guān)注。
第二類產(chǎn)品是無壓燒結(jié)銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導(dǎo)率測試可達(dá)270W/mK以上。產(chǎn)品包括AS9373，AS9375，AS9376三款產(chǎn)品。
在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會發(fā)生翹曲的影響。
除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，善仁新材在電子設(shè)備的攝像頭模組上也推出了新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。
此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。對此，AS9330低溫?zé)o壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導(dǎo)熱應(yīng)用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且具有的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。
傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝材料導(dǎo)電膠在電力電子器件中起著信號傳遞、熱量擴(kuò)散、機(jī)械支撐等作用，對半導(dǎo)體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導(dǎo)體器件功率密度與服役溫度的提升，傳統(tǒng)的低溫釬料、導(dǎo)電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結(jié)銀可以滿足以上要求，歡迎選購。
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