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手機內(nèi)存芯片植球芯片加工芯片翻新BGA植球EMMC植球

更新時間:2023-04-23 信息編號:7228beo4s526c6
手機內(nèi)存芯片植球芯片加工芯片翻新BGA植球EMMC植球
0.4≥ 10000個
  • 0.40 元

  • IC翻新,芯片拆卸,BGA植球,芯片加工

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詳情介紹

手機內(nèi)存芯片植球芯片加工芯片翻新BGA植球EMMC植球

產(chǎn)品別名
IC翻新,IC清洗,IC植球,IC加工
面向地區(qū)
ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用,經(jīng)過加工處理后,外觀還原到正常使用狀態(tài),品質(zhì)還是原廠***,沒什么品質(zhì)上的問題;還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選,將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。

ic翻新有十多道工藝,大致有以下幾種:ic清洗;ic電鍍,ic洗腳,ic去氧化、ic整腳,ic測試,ic打字,BGA值球,ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有:DIP,SOP,BGA,QFP,QFN,SSOP,TO,PICC等。

深圳市卓匯芯科技有限公司 4年

  • bag植球加工,BGA植球機,IC翻新,IC清洗
  • 廣東深圳寶安西鄉(xiāng)街道黃崗嶺同和工業(yè)區(qū)二棟二樓

———— 認證資質(zhì) ————

沒有個人認證
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