產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。
?特點(diǎn)：適用于系統(tǒng)級(jí)SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標(biāo)準(zhǔn)，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點(diǎn)? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力、解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；鋼網(wǎng)工作時(shí)間長(zhǎng)（＞10H）、印刷后工作時(shí)長(zhǎng)（＞10H）；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時(shí)印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
