產品別名 |
激光錫膏,東莞市大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進行熔化和焊接的技術。它的技術要求包括以下幾點：
1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時均勻涂覆在PCB表面。
2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質和有害物質，以確保焊接的質量。
3. 激光設備要具備的調節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調節(jié)光斑的大小和功率。
4. 激光設備要能夠快速響應，控制焊接時間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。
5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。
總的來說，激光錫膏技術要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質量和率。
快速焊接錫膏的要求主要有以下幾點哦：
性：要使用的激光錫膏，而不是普通的回流焊錫膏，因為普通釬焊錫膏的焊接時間長，在快速焊接中可能會出現(xiàn)油炸、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。
助焊膏體改進：激光焊接錫膏對助焊膏體進行了特殊改進，能在 快速焊接過程中聚集錫粉，避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。
錫膏內部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點涂數(shù)量需適當，過少或過多均影響焊接質量。
錫膏焊接需合理設置加熱溫度，避免溫度過高或過低導致的問題。
快速焊接對錫膏熔點的具體要求包括：
高溫激光錫膏：熔點通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔點為217℃。
錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質穩(wěn)定性，如果長時間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時拿出來放在常溫下25-28℃回溫，再開蓋攪拌使用，禁止開蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會造成過回流焊時飛件）
3.開蓋后充分攪拌手工5分鐘左右，機器3分鐘左右（視機器而定）。
4.當天下班沒使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒開蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開蓋后24小時內使用完。
5.視生產情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時內過完回流焊，如是梅雨季節(jié)應當即刷即過爐（避免時間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達到良好的焊接效果建議室內工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請在下班時清洗干凈。
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