導熱硅脂TIG780-50系列中央處理器上
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更新時間：2021-05-14 信息編號：125485425

￥688

≥ 100千克

價格：
688.00 元
品牌：
東莞兆科
材質：
金屬氧化物硅油
關鍵詞：
導熱硅脂,導熱膏,CPU導熱硅脂,CPU導熱膏

沈小姐

13717186550 0769-83791290

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詳情介紹

導熱硅脂TIG780-50系列中央處理器上

產品別名	CPU導熱硅脂,高導熱硅脂	面向地區(qū)	廣東東莞	品牌	東莞兆科
材質	金屬氧化物硅油	產品認證	IOS9001	厚度	3mm
加工定制	是	耐溫范圍	-45℃ to 200℃	顏色	灰色

TIG?780-50導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要很多。

產品特性:
》0.009℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保

產品應用:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
TIGTM780-50系列特性表
產品名稱
TIGTM780-50
測試方法
顏色
灰色膏狀
目視
結構&成分
金屬氧化物硅油

黏度
2300K cps @.25℃
Brookfield RVF,#7
比重
2.7 g/cm3

使用溫度范圍
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
*****
揮發(fā)率
0.13% / 200℃@24hrs
*****
導熱率
5.0 W/mK
ASTM D5470
熱阻抗
0.009℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)
ASTM D5469

包裝:
TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。</a>

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