內(nèi)容簡介 半導(dǎo)體分立器件測試系,半導(dǎo)體雪崩浪涌測試,半導(dǎo)體可靠性測試,半導(dǎo)體測試設(shè)備可針對
針對Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半導(dǎo)體測試產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)測試計(jì)量、封裝測試、IDM測試、晶圓測試、DBC測試以及科研教學(xué)、智能電力、軌道交通、新能源汽車、白色家電等元器件應(yīng)用端產(chǎn)業(yè)鏈的來料檢驗(yàn)、器件選型及軍工院所、實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)驗(yàn)證分析和研發(fā)指導(dǎo)等。
TOP