無壓燒結(jié)銀膏國產(chǎn)燒結(jié)銀
燒結(jié)銀AS9376的關(guān)鍵特性適配HPC需求
性能指標(biāo) AS9376參數(shù) HPC需求匹配性:燒結(jié)溫度? ≤180℃(峰值溫度) 兼容低溫封裝工藝(避免熱損傷)燒結(jié)銀AS9376燒結(jié)銀的導(dǎo)電率? ≥1×10? S/cm(燒結(jié)后) 支持高密度互連(電阻率低至1.6 μΩ·cm)
?熱膨脹系數(shù)(CTE)?? 可定
2025年05月05日 02:13:35