1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0％以上。

隨著車輛從微型和輕度混合動力過渡到完全混合動力、插電式混合動力和電動車輛，動力總成千瓦的需求急劇增加。這些應(yīng)用要求優(yōu)化效率，在規(guī)定的電池尺寸下實現(xiàn)更長的續(xù)航里程

隨著汽車的電子化和EV、HEV的實用化以及SiC/GaN器件的亮相等，車載功率半導(dǎo)體正在走向多樣化。比如，不僅是單體的功率MOSFET，將控制IC（電路）一體化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品種不斷增加。