半導(dǎo)體激光錫焊機(jī)器人系統(tǒng)設(shè)有位置校正系統(tǒng)，以焊點(diǎn)位置的及工藝參數(shù)的優(yōu)化。其原理是通過(guò)攝像頭對(duì)工件，上的標(biāo)記點(diǎn)照射后，經(jīng)畫像處理裝置和激光變位傳感器，對(duì)焊接位置和高度進(jìn)行補(bǔ)正。通過(guò)液晶觸摸屏對(duì)輸出功率、激光照射時(shí)間、焊接溫度曲線等工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。

激光焊接機(jī)器人系統(tǒng)已越來(lái)越廣泛地被應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備的攝像頭零件、LCD零件及微型電動(dòng)機(jī)、微型變壓器等零部件的焊接，還可用于液晶TV、數(shù)碼照相機(jī)、航空航天軍工制造、汽車零件制造等領(lǐng)域。

激光焊接機(jī)又常稱為激光焊機(jī)、能量負(fù)反饋激光焊接機(jī)、雷射焊接機(jī)、鐳射焊機(jī)、激光冷焊機(jī)、激光氬焊機(jī)、激光焊接設(shè)備等。按其工作方式常可分為激光模具燒焊機(jī)（手動(dòng)激光焊接設(shè)備）、自動(dòng)激光焊接機(jī)、首飾激光焊接機(jī)、激光點(diǎn)焊機(jī)、光纖傳輸激光焊接機(jī)、振鏡焊接機(jī)、手持式焊接機(jī)等，激光焊接設(shè)備有傳感器焊機(jī)、矽鋼片激光焊接設(shè)備、鍵盤激光焊接設(shè)備。
可焊接圖形有：點(diǎn)、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。

功率密度是激光加工中關(guān)鍵的參數(shù)之一。采用較高的功率密度，在微秒時(shí)間范圍內(nèi)，表層即可加熱至沸點(diǎn)，產(chǎn)生大量汽化。因此，高功率密度對(duì)于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。對(duì)于較低功率密度，表層溫度達(dá)到沸點(diǎn)需要經(jīng)歷數(shù)毫秒，在表層汽化前，底層達(dá)到熔點(diǎn)，易形成良好的熔融焊接。因此，在傳導(dǎo)型激光焊接中，功率密度在范圍在104~106W/cm2。

20世紀(jì)90年代，我國(guó)焊接界把實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程的機(jī)械化、自動(dòng)化作為戰(zhàn)略目標(biāo)，已經(jīng)在職各行業(yè)的科技發(fā)展中付諸實(shí)施，在發(fā)展焊接生產(chǎn)自動(dòng)化，研究和開(kāi)發(fā)焊接生產(chǎn)線及柔性制造技術(shù)，發(fā)展應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造；藥芯焊絲由2%增長(zhǎng)到20%；埋弧焊焊材也將在10%的水平上繼續(xù)增長(zhǎng)。其中藥芯焊絲的增長(zhǎng)幅度明顯加大，在未來(lái)20年內(nèi)會(huì)超過(guò)實(shí)芯焊絲，終將成為焊接中心的主導(dǎo)產(chǎn)品。

焊接過(guò)程控制系統(tǒng)的智能化是焊接自動(dòng)化的核心問(wèn)題之一，也是我們未來(lái)開(kāi)展研究的重要方向。我們應(yīng)開(kāi)展佳控制方法方面的研究，包括線性和各種非線性控制。具代表性的是焊接過(guò)程的模糊控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制，以及系統(tǒng)的研究。